Rapidus研發先進封裝 中介層採面板級封裝技術
- 江仁傑／綜合報導
以量產2奈米晶片為目標的Rapidus，正在發展先進封裝與小晶片（Chiplet）技術，其中，連接晶片與基板的中介層（Interposer）技術顯得特別重要。此外Rapidus還要面對如何提升產量的難題，也就是讓更多廠商成為先進封裝的客戶。
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