HBM核心設備風雲起 韓美半導體轉投三星懷抱？
- 范維君／綜合報導
南韓高頻寬記憶體（HBM）的關鍵設備熱壓鍵合機（TC Bonder；TCB），近日因韓美半導體（Hanmi Semiconductor）與SK海力士（SK Hynix）之間的「不睦」，成為業界關注焦點。隨著兩家業者的長期緊密合作出現...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
