HBM產能競賽白熱化 SK海力士獲准5,000億韓元貸款擴充晶圓廠設備
- 陳玟靜／綜合報導
SK海力士（SK Hynix）傳已透過韓國產業銀行（Korea Development Bank）的低利貸款計畫，追加籌措5,000億韓元（約3.4億美元）資金。業界普遍認為，這筆資金將被用於SK海力士既有晶圓廠半導體產能（CAPA）擴充所需的設備投資。
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