爭NVIDIA訂單 Rapidus展示600mm玻璃基板RDL中介層試製
- 江仁傑／綜合報導
Rapidus於近日在東京舉辦的半導體展SEMICON Japan 2025演講中，展示剛完成的重佈線層（RDL）中介層（Interposer）玻璃基板試作品。日經新聞（Nikkei）報導，社長小池淳義在演講中展示專為AI晶片設計的RD...
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