3奈米廠不夠！　台積電助日本興建先進封裝廠「浮上檯面」

業界傳出，日本政府力邀台積電在日興建先進封裝工廠構想，再度浮上檯面。圖為台積董事長魏哲家。李建樑攝（資料照）

台積電董事長魏哲家日前親赴日本，與首相高市早苗同框，共同宣布熊本二廠製程由6奈米升級為3奈米製程，顯見日本對於重返半導體榮耀的決心。

然據供應鏈人士表示，日本政府早在力邀台積電前往熊本時，同時也已擬定先進封裝推進與建置新廠三大戰略。最重要的，除了挾自身設備與材料優勢，強化在先進封裝產業鏈的關鍵地位與談判籌碼。

另一就是，日本方面清楚本土業者技不如人，因為也需台積助攻，2023年傳出二廠建置計畫時，當時同步傳出日本政府也希望台積能增加先進封裝廠計畫，但由於熊本廠當時並無7奈米以下藍圖，且AI需求剛起飛，台積電對於先進封裝供需未能完整掌握，最後不了了之。

而今，隨台積熊本二廠升級為3奈米，邀請台積在日本設立先進封裝廠構想，也在近期日本政策討論中，再度「浮上檯面」。

台積電發言體系表示，不評論市場傳聞。

雖然在晶圓代工、IC設計等領域未具主導地位，但日本在全球半導體鏈的影響力相當大，在設備與材料擁有優勢，如在矽晶圓市場中，信越化學工業（Shin-Etsu Chemical）與勝高（Sumco）合計市佔過半。

此外，多家大廠如Ibiden、TOK、JSR、Fujifilm、Sumitomo Chemical、Nitto、SCREEN、TEL與愛德萬測試（Advantest）等也是台積電、英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）等大廠的合作夥伴。

供應鏈表示，日本重返榮耀的決心堅定，在地緣政治風險升溫下，多年前早已啟動重建日本上中下游生產線計畫。在最困難的晶圓製造方面，儘管已重金找台積電助攻，仍希望擁有本土先進晶圓廠，因此砸下鉅額資金建置Rapidus。

懂得利用自身優勢的日本，近期再讓台積電修正熊本二廠製造藍圖，由6奈米跳級至3奈米，雙方各不吃虧。

供應鏈人士透露，對日本政府來說，Rapidus的量產變數不小，台積才是真正說到做到，能讓日本擁有3奈米晶圓廠，因此更希望加碼讓台積再助力建置先進封裝廠。

事實上，台積與日本合作緊密，1997年設立日本子公司，2020年1月於橫濱設立技術中心，2021年3月成立3D IC研發中心，與Ibiden、信越化學等逾20家日廠合作，總投資金額達370億日圓，台積電出資180億日圓，日本政府出資190億日圓。而熊本廠也與Sony等日廠合資，日本政府大力支持出資補貼。

缺乏對應的先進封裝量產能力，即便先進製程進入3奈米世代，晶片仍須外送海外封裝，供應鏈自主性將大打折扣，也因此日本再度將「引進台積電先進封裝產線」視為補齊最後一塊拼圖，傳出日月光亦在合作計畫中。

據了解，數年前，日本政府就多次向台積提出在地設立先進封裝廠的構想，希望形成「製造＋封裝」完整聚落，可帶動載板、化學材料與設備廠上下游同步升級。

如今隨著AI晶片需求爆發，CoWoS等需求急升，相關提案再度復活。供應鏈人士認為，建置先進封裝廠對台積來說並不難，必須有足夠訂單才有意義，但日本擁有設備、材料優勢，全力發展AI應用下願意提供優渥補助，因此台積電也一直在評估中。

除了台積電，日月光集團則是在2024年宣布斥資新台幣約7億元，在日本北九州市設立生產據點，近年也全力擴大先進封裝產能與推進技術，也傳出是日本政府合作對象之一。

不過，日月光發言體系指出，目前並未接獲日本政府進一步邀請。

供應鏈業者表示，針對先進封裝，日本政府先前也提前部署，首先就積極建置先進封裝開發據點，整合材料與設備大廠，以及學術界等相當技術應用聯盟，本土產業鏈合力擬定戰略，共同開發下一代設備與材料，同時也與本土IDM與代工廠合作，提出技術升級建議。

技術方面，日本也全力投入2.5/3D封裝、混合鍵合等技術研發，由於本土封測代工（OSAT）業者與聯盟規模不大，因此近年也積極參與國際聯盟來強化實力，此外，除了Rapidus也已開始發展相關技術外，日本政府也提出與台積電、各大OSAT合作計畫。

對照台積電除了台灣外，也宣布在美國建置2座先進封裝廠，近期更盛傳再加碼增建2座，也讓日本政府半導體政府更為急迫。供應鏈人士認為，在台日友好，以及日本掌握關鍵設備、材料雙重推力下，台積電日本部署將更為廣深。

 
責任編輯：何致中