中國HBM技術續追趕 長鑫聚焦HBM3E研發
- 梁燕蕙／綜合報導
與SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）、三星電子（Samsung Electronics）等三大記憶體廠相比，中國高頻寬記憶體（HBM）進展有限，尤其中國記憶體展受制於美國主導的半導體製造設備管制（包括曝光機、蝕刻、TSV等）短期內威脅較小。
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