中國晶片補貼達美國3.6倍 CSIS：先進製程追趕仍失利
- 楊智家／綜合報導
美國戰略與國際研究中心（CSIS）3月初發布報告指出，2014~2023年中國在半導體產業補貼投入高達1,420億美元，規模是美國聯邦政府投入390億美元的3.6倍，遠超《晶片法案》（CHIPS Act）早期預算。儘管砸下重金提升了國際影響力，但報告作者S...
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