客戶轉型金居順勢部分停產 聚焦特殊銅箔拚價量齊揚
- 王嘉瑜／台北
受惠於AI伺服器需求增溫、5G高頻通訊新時代來臨，帶動銅箔基板（CCL）上游關鍵材料HVLP（高頻高速超低粗糙度反轉）系列銅箔產能供應吃緊，現階段僅日系大廠三井金屬（Mitsui Mining & Smelting）、台系利基型廠商金居為2大主流供應商。
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