通訊戰打到外太空 韓企半導體封裝技術登峰「太空級」 智慧應用 影音
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通訊戰打到外太空 韓企半導體封裝技術登峰「太空級」

  • 陳玟靜綜合報導

專注於化合物半導體封裝的南韓企業RF Materials,已著手開發太空級半導體封裝技術,成為南韓政府主導的「全球TOP戰略研究團隊」專案中,「太空航空半導體戰略研究團隊」的核心參與機構之一。據韓媒Newsis、Daily Hankook...

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