擷發軟硬體前進Embedded World AIVO平台延伸至無人機
- 劉憲杰／台北
擷發即將在下週3月10~12日前往德國紐倫堡參與Embedded World 2026，本週提前公布部分將於展會展示的軟硬體新平台產品。擷發強調，從AI模型開發到ASIC晶片設計的軟硬體策略，將...
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