傳因台積電CoWoS產能緊繃 蘋果AI伺服器晶片封裝或轉向英特爾
- 李佳翰／綜合報導
此前有報導指出，蘋果（Apple）正與博通（Broadcom）合作開發專屬人工智慧（AI）伺服器晶片，原計劃會採用台積電先進製程量產，但有最新消息指出，鑒於台積電先進封裝CoWoS產能長期緊繃，蘋果或評估改採英特爾（Intel）的「嵌入式多晶片互連橋接」（Em...
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