CoWoP底層PCB驗證啟動 取代ABF載板挑戰翹曲瓶頸
- 王嘉瑜／台北
PCB供應鏈證實，由NVIDIA提出的創新封裝技術CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）中，將與AI晶片之間實現直接互連的底層PCB主機板，其工程樣品現已正式進入測試驗證階段，台廠如臻鼎、欣興、華通等，以及中系業者滬士電、...
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