科技1分鐘：ABF載板
- 何致中
封裝載板領域中的ABF材質載板（Ajinomoto Build-up Film Substrate），是高階晶片封裝中的關鍵材料，作為晶片（Die）與印刷電路板（PCB）之間的橋樑。綜合個大業者官方網站與公開資料顯示，ABF載板核心功能...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
