應材強攻3D IC商機 推PVD技術設備
- 連于慧／台北
美商半導體設備龍頭廠應用材料(Applied Materials)為了搶3D IC商機，力推Endura Ventura物理氣相沉積系統，透過這套系統可將新技術結合到業界的物理氣相沉積 (PVD)技術，在矽穿孔(TSV) 架構上沉積連續的阻障層和...
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