亞智看好FOPLP封裝技術 濕製程設備解決方案導入量產產線
- 劉憲杰／台北
濕製程設備廠亞智科技(Manz)正式推出面板級扇出型封裝(FOPLP)濕製程解決方案，希望能夠幫助客戶一同開發FOPLP封裝技術，搶得市場先機。在亞智的FOPLP解決方案中，除了化學濕製程設備外，還提供自動化、精密塗佈及雷射等等設備，並能配合客戶需求，...
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