TDDI IC封裝用COF基板需求爆發 易華電手握非蘋大單直通2019年3月
- 何致中／台北
顯示驅動晶片轉往薄膜覆晶封裝(COF)製程快速攀升，易華電子副總經理黃梅雪於法說會中表示，目前易華電主攻的Android手機顯示驅動晶片用COF基板訂單已經滿到2019年3月，後續NB、車用面板也走向無邊框化，加上OLED驅動IC用COF基板看增，以及...
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