鴻海牽夏普傳與珠海市合作新建半導體廠 或採300mm矽晶圓生產物聯網邏輯IC
- 江仁傑／綜合報導
鴻海與旗下子公司夏普(Sharp)，正與大陸珠海市政府討論合作建置新的半導體工廠，投資總額達1兆日圓(約90億美元)，工廠內可能使用300mm矽晶圓，並生產物聯網的邏輯IC。目前協商已進入最後階段，最快將於2020年動工。這項計畫被視為中國製造2025計畫的一部...
本文開放免費閱讀時間已過，限「科技」會員、「科技產業報」訂戶閱讀，請輸入您的email驗證。
若還未加入，歡迎「申請加入科技會員」，可閱讀全站新聞及使用資料庫服務。
或可訂閱免費的「科技產業報」，每日可閱讀2則以上開放新聞。
若還未加入，歡迎「申請加入科技會員」，可閱讀全站新聞及使用資料庫服務。
或可訂閱免費的「科技產業報」，每日可閱讀2則以上開放新聞。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
