ANSYS獲台積電SoIC先進封裝技術認證
- 何致中／台北
模擬分析軟體業者ANSYS針對台積電之系統整合晶片(SoIC)先進3D晶片堆疊封裝技術開發的解決方案，近期已正式獲台積電認證。台積電的SoIC，是一種運用TSV技術和COW(chip-on-wafer)接合製程，針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術，對高...
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