協鑫加速再生晶圓投產 打破完全依賴境外現況
- 黃女瑛／台北
保利協鑫集團旗下協鑫集成近日公告募資，以投入12吋半導體再生晶圓(reclaim wafer)為主，年產能300萬片計劃年底開始小量投產、2020年量產。對再生晶圓加碼布局投入，集團創辦人兼董事長朱共山表示，為打破中國大陸再生晶圓完全依賴境外現況，填滿半導體供應鏈的...
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