硬體供應鏈是台灣的驕傲 軟體創新有空間嗎？
- 莊衍松／評析
由科技部主辦的「未來科技展」將在2019年12月第三度舉辦。近日科技部公布得獎獲選參展的技術，其中有不少與生技、農業、人工智慧(AI)軟體有關，不過最讓業界感興趣的還是半導體晶片、AI硬體加速器、MRAM和感測器等技術，因為和台灣的電子業尤其是硬體製造直接相關...
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