伺服器用SiC MOSFET需求竄出 漢磊集團6吋製程全力備戰
- 何致中／台北
展望2020年，5G、AI、車用電子的產業發展大勢不變，高功率密度的碳化矽(SiC)元件潛力高昂，如日系IDM龍頭羅姆半導體(Rohm)指出，第三代半導體材料應用於車載充電裝置(OBC)需求將因雙向充電蔚為趨勢，用量一口氣從一組6顆倍增到12顆，除車用電子外...
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