5G、HPC先進封裝正夯 台系IC封測2020年拚擴產
- 何致中／台北
2020年5G、高效運算(HPC)世代邁開大步，引領全球半導體產業主流應用。晶圓代工龍頭台積電再度提升資本支出至150億~160億美元，當中有10%投注於先進封測。隨著異質整合蔚為趨勢，因應更複雜的晶片設計，高階測試產能的擴充也同樣是刻不容緩，如日月光投控、...
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