小晶片封裝尚無統一標準 半導體大廠各自提供可行之道
- 蕭菁菁／綜合外電
為了將更多功能放進處理器中，傳統的製造方式面臨晶片尺寸不斷增大、複雜性越來越高和成本快速增加的難題，小晶片(chiplet)被視為是突破當前瓶頸的解決方案之一，目前業界雖然還缺乏統一封裝技術標準，但超微(AMD)、英特爾(Intel)，以及法國研究機構CEA-Le...
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