台灣晶圓代工規模世界第一 政府籲半導體材料商來台設廠 智慧應用 影音
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台灣晶圓代工規模世界第一 政府籲半導體材料商來台設廠

  • 莊衍松台北

2019年台灣半導體產值達新台幣2.7兆,其中晶圓代工的模更是全球第一大,佔全球近6成。由於訂單持續成長,推升台灣的半導體設備需求達新台幣5,130億元,約佔全球需求的28%。未來幾年,廠商在台灣建廠和擴廠的投資額將超過新台幣2.72兆元,因此經濟部認為,有必...

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