77GHz高頻傳輸電路規格需求高 AiP導入扇出封裝為趨勢
- 劉憲杰／台北
蘋果(Apple)確定在2020年採用覆晶(Flip Chip)製程的整合天線封裝(AiP)晶片，FC_AiP看起來暫據上風，但異質整合技術仍持續向前邁進，載板供應鏈業者指出，採用扇出(Fan-Out)製程的AiP未來一定會有其市場地位，可能再3年左右就會逐漸放...
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