日月光Chip Last FOCoS先進封裝2021年量產
- 何致中／台北
隨著5G、AI、資料中心等發展趨勢仍持續起飛，半導體產業界大力看好延續摩爾定律的先進封裝技術前進。除了台積電拋出前段3D加上後段3D晶圓級系統整合的「3D Fabric」技術，封測龍頭日月光投控則在異質整合上也持續往前邁進。
日月光投控...
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