半導體人力資本決定競爭力 日月光產學專案鎖定三方向
- 何致中／台北
儘管台灣半導體坐擁群聚效應紅利，但在後疫情時代中，半導體人才缺乏的挑戰，將成為相關業者全球競爭關鍵。IC封測龍頭日月光投控持續透過產學合作培育先進製程高階人才，並提出具體的「三大實務」方向，分別從封裝製程、封裝基板(Substrate)設計、產品應用領域切入。
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