先進封裝扮主力、傳統封測小進補 志聖2021年半導體營收成長50%
- 王貞懿／台北
為掌握未來高效運算(HPC)、人工智慧(AI)、車用晶片廣大的市場，包含台積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)投入資源鑽研先進封裝技術，自然也開創了一個新的供應鏈，少了國際大廠在產線上全面卡位，技術難度也略低於前段製程，加上貼...
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