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先進封裝扮主力、傳統封測小進補 志聖2021年半導體營收成長50%

  • 王貞懿台北

為掌握未來高效運算(HPC)、人工智慧(AI)、車用晶片廣大的市場,包含台積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)投入資源鑽研先進封裝技術,自然也開創了...

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