三星電機開發5G手機用三端子MLCC 智慧應用 影音
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三星電機開發5G手機用三端子MLCC

  • 林瑜淳綜合外電

5G手機搭載的高規格零組件增加,對零組件體積要求更高。三星電機(Semco)開發出超薄型三端子積層陶瓷電容(MLCC),可取代搭載多個MLCC,增加手機內部空間利用率。據Digital Times報導,三星電機採用獨家研發的超薄成型技術與超精密堆疊技術,成功...

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