高階晶片外包亞洲生產 英特爾承受更大壓力
- 楊智家/綜合報導
英特爾(Intel)據傳與台積電進行至少5個產品項目的晶圓代工外包談判,評估是否委外生產NB、伺服器和邊緣運算裝置等終端產品用旗艦級處理器。知情人士透露,英特爾這類晶片最快將於2022年問世,並於2023年開始投入量產。
據日經亞洲(Ni...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字