力成蔡篤恭:記憶體封測3月回溫 2021年全力搶進FC、Bumping 智慧應用 影音
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力成蔡篤恭:記憶體封測3月回溫 2021年全力搶進FC、Bumping

  • 何致中台北

力成集團召開線上法說,分析記憶體封測市況,力成董事長蔡篤恭表示,3月起記憶體封測可望回溫,2021年主要仍看好快閃記憶體(Flash)發展,DRAM封測因產能供不應求,稍微保守一點。

力成集團持續擺脫以往高度倚賴記憶體訂單,全力搶進邏...

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