封裝用基板亂象難解 南韓陷FC-BGA不足恐慌
- 范維君／綜合報導
半導體封裝基板稀缺情況日益惡化，這場罕見的IC基板供應亂象，已使南韓業界開始思考如何重組供應鏈，使半導體後段製程生態系更為健全。另一方面，韓媒指隨著覆晶球柵陣列(FC-BGA)需求增加，預估到了2024年FC-BGA基板需求將比供應商的生產能力高出40%以...
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