三星電機延後撤出計畫 續供iPhone用RFPCB
- 蔡云瑄／綜合報導
三星電機(Semco)原訂在2020年為軟硬結合板(RFPCB)事業寫下句點，然2021年風向一轉，三星電機決定繼續向蘋果(Apple)新款iPhone供應RFPCB。外界普遍認為，三星電機此次是因應供應鏈需求，未來仍可能會撤出RFPCB事業。
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