廣運再添小金雞 盛新4吋SiC基板年底量產
- 黃女瑛／台北
廣運集團投入第三代半導體碳化矽(SiC)基板，由旗下小金雞盛新材料負責，其中應用在5G通訊等功率放大器領域的半絕緣型(SI型)SiC，盛新已開始步入4吋量產，目前擁有16台長晶爐，其中1台長晶爐是與廣運共同研發成功，目前SiC基板正給台、日、美等多國客戶認證及...
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