HPC晶片太燙 半導體廠尋求散熱解方
- 李立達／台北
散熱廠雙鴻傳出與台積電合作3D封裝水冷散熱方案。散熱業者指出，3年前台積電廣邀散熱業者合作，因應HPC晶片散熱需求持續拉升，透過台積電封裝技術，直接將水冷散熱方案與晶片結合。業界指出，隨晶片運算能力提升，散熱將是關鍵。
業界指出，台...
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