車用、網通晶片需求攀高 台IC封測搶人才、佈產線
- 何致中／台北
無線通訊升級往5G、Wi-Fi 6/6E，加上汽車電氣化趨勢明確，相關晶片封測需求持續竄出，台系IC封測大廠包括日月光投控、京元電、矽格、欣銓、久元、力成等，以及測試介面的雍智、精測、穎崴、旺矽相關供應鏈成員，持續看好車用、網通晶片隨生產流程推移，後續晶圓測試...
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