2022年全球晶圓廠設備支出將創新高 韓國300億美元居冠
- 陳玉娟／新竹
國際半導體產業協會(SEMI)於９月15日發布最新一季全球晶圓廠預測報告中指出，在數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下，2022年全球前端晶圓廠(front end fabs)半導體設備投資總額將來到近1,000億美元新高，滿足對於電子產品不斷提升的需求，也刷新2021...
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