3D NAND進入200層堆疊競爭 QLC另類竄出 智慧應用 影音
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AI與ESG智慧永續跨域整合 商機媒合會
世平

3D NAND進入200層堆疊競爭 QLC另類竄出

  • 韓青秀台北

隨著NAND Flash位元需求成長及成本追求,國際NAND Flash大廠即將進入200層以上3D NAND堆疊製程的激烈競爭,美光(Micron)、鎧俠(Kioxia)和威騰電子(WD)相繼釋出NAND技術進程規劃,市場預期,三星電子(Samsung El...

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