ASML:高數值孔徑EUV原型機2023上半年完成 智慧應用 影音
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ASML:高數值孔徑EUV原型機2023上半年完成

  • 梁燕蕙綜合報導

英特爾(Intel)執行長Pat Gelsinger多次宣稱要在2024~2025年間勝出台積電、重回半導體先進製程領先地位,更宣稱將搶先導入ASML新世代之高數值孔徑(high-NA)極紫外光(EUV)掃描機,根據ASML高層透露,原型機預計在2023上半年...

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