傳SK海力士美國籌建先進封裝廠 預計1Q23動土 智慧應用 影音
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傳SK海力士美國籌建先進封裝廠 預計1Q23動土

  • 范維君綜合報導

南韓記憶體大廠SK海力士(SK Hynix),傳打算在美國建立先進晶片封裝廠,預計2023年第1季左右動土,最快2025年量產。分析認為此計畫,應是SK集團(SK Group)先前宣布美國220億美元投資中的一環。

路透(Reuters...

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