汽車OEM積極參與半導體供應鏈 未來合作方式更加多元
- 劉憲杰／台北
隨著過去兩年車用晶片短缺狀況嚴峻，汽車供應鏈傳統的階層格局也出現變化，開始有更多不同的合作的模式浮現，汽車OEM業者過去多半都只和一級供應商(Tier 1)直接互動，...
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