手機PA重災4Q深不見底 三五族晶圓代工稼動率就地躺平 智慧應用 影音
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世平

手機PA重災4Q深不見底 三五族晶圓代工稼動率就地躺平

  • 何致中台北

Android陣營手機需求持續不振,供應鏈上中下游庫存去化還在進行中,與手機市場高度連動的砷化鎵(GaAs)功率放大器(PA)晶片需求同步受挫,化合物半導體晶圓代工業者坦言,第3季開始才是真正的「重災區」,第4季展望相當保守,傳出包括穩懋、宏捷科等主要6吋晶圓代...

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