半導體設備持續放量、載板續熱 大量科技2023聚焦高階設備
- 康瓊之／台北
PCB、半導體設備廠大量科技於12月26日法說會時表示，2022年PCB供應鏈資本支出擴張，且受地緣政治影響，各廠逐漸往東南亞地區遷徙。
此外，布局的半導體設備亦持續放量，接單有望持續增加，第...
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