中美爭霸下 印度晶圓製造從萌芽到茁壯
- 陳宜君／綜合外電
-
印度半導體產業正急起直追，可能成為美國和中國科技爭霸戰的一大受益者。
據海峽時報（Straits Times）報導，華府在2022年透過擴大出口管制等措施，限制全球對中國出售使用美國技術的晶片和相關製造設備，並試圖鼓勵仍處於萌芽階段的印度半導體產業。
美國半導體產業協會（SIA）和印度電子半導體協會（IESA），2023年1月31日共同成立任務小組，發展民間半導體合作計畫。隨後，兩國政府舉行關鍵和新興科技倡議（ICET）啟動大會，討論彈性半導體供應鏈雙邊合作事宜。此外，美國通用原子公司（GA）和印度新創公司3rdiTech宣布，將合作研發半導體科技，並協助國防產業開發產品。
在美、印啟動前述合作的半年多前，印度半導體產業就不斷傳出好消息。台灣電子代工龍頭鴻海和印度Vedanta在2022年9月宣布，共同投資195億美元在印度興建半導體廠。Vedanta董事長在2023年2月表示，該廠預定2025年投運，希望初期每月可生產4萬片晶圓。
總部位於以色列的國際半導體商ISMC正考慮，在印度南部卡納塔克（Karnataka）投資30億美元，興建晶圓製造廠。
印度Tata Group母公司Tata Sons董事長Natarajan Chandrasekaran在2022年12月宣布，將進軍半導體組裝測試業務。
印度企業積極進軍半導體市場，主因該國政府在2021年宣布推出高達100億美元的半導體激勵計畫，以吸引全球晶片製造商前來投資。
印度電子半導體協會主席Rajeev Khushu預測，印度的晶片製造生態體系需經過2~3年後才能起飛。印度目前仍缺乏半導體製造能力，但已具備雄厚的IC研發和設計實力，且還擁有廉價的勞動力和工業基礎優勢。
Khushu指出，印度的優勢在於半導體設計；在政府尚未推出激勵措施前，全球就已有約20%的IC設計委託印度業者負責。
COVID-19（新冠肺炎）大流行造成全球晶片短缺，促使美國、歐盟等經濟體決定發展本土半導體製造能力，並實現供應鏈多元化目標。專家建議，印度須迅速採取行動，才能從當前的國際局勢中獲益。
印度半導體工程師Arun Mampazhy表示，過去數十年來，印度錯失發展半導體產業、尤其是商業代工的良機；如今該國政府試圖透過激勵措施，幫助國內半導體產業急起直追。
不過Mampazhy指出，印度政府在2019年7月宣布，打算發展本土半導體製造業，卻直到2021年12月才推出相關激勵措施，且從那時至今已14個月，政府仍未批准任何獎勵對象。
責任編輯：游允彤
