美晶片法分潤條款惹議 業界人士發聲關切 智慧應用 影音
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美晶片法分潤條款惹議 業界人士發聲關切

  • 梁燕蕙綜合報導

美國商務部日前揭露晶片法案申請程序,但除了在原本國會通過的誘因與箝制條款中,拜登政府(Biden Administration)又加了不少但書,包括分潤條款與干預股票回購條款等。

對此,路透(Reuters)訪問多達5名科技產業人士,以匿名...

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