高通2H23高階新品連發 日月光、穩懋、全新拚回溫
- 何致中／台北
儘管手機供應鏈仍在進行庫存調整，供應鏈業者透露，2023年下半起美系IC設計龍頭高通（Qualcomm）投片台積的新品陸續備戰，包括手機AP、RF、網通晶片，甚至是醞釀多年的自研CPU等。對與高通合作深遠的日月光集團來說，將是景氣...
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