「去中化」轉單效應擴大 台積電祭「指定費」 世界先進看長不接短
- 陳玉娟／台北
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美中衝突持續延燒，美全面痛擊中國半導體自主大計，因應地緣政治風險，斷鏈地雷恐隨時引爆等危機下，半導體科技大廠及國際汽車大廠陸續啟動「去中化」大計。
近期就盛傳高通（Qualcomm）等歐美晶片業者1年前就逐步將原在中國晶圓廠投片生產的訂單轉出，連中國本土晶片廠近月也跟著轉單以分散風險。
據半導體業者表示，受惠「去中化」轉單潮的晶圓代工廠，以台積電、聯電及世界先進為主，力積電也有少量。
由於客戶轉單迫切，因此，台晶圓代工廠對於價格相當硬挺，且不少要求簽定長約，下足一定規模，甚至還有「指定費」。
半導體業者進一步指出，美國政府過去半年來更加大對中國的制裁，完全讓全球半導體科技產業鏈極為焦慮恐慌，深怕美國禁令不知何時又加碼、加速上路，造成生產斷供斷鏈危機，也因此，國際大廠為分散地緣政治風險，紛啟動去中化計畫。
例如，戴爾（Dell）就傳出3年後將不採用中國晶片業者在中國晶圓廠投片的產品，同時也告知歐美與台灣等國際晶片大廠，原本在中芯、台積電南京等中國當地晶圓廠投片生產的訂單規劃能逐步取消，轉移至台灣等其他晶圓代工廠。
不只是PC品牌大廠戴爾等，也傳出蘋果（Apple）、惠普（HP）等多家品牌業者也開始評估，而高通則是早在1年就盛傳，已大幅降低在中芯投片，並將訂單陸續轉進台積電、聯電、世界先進等。
其中，世界先進就顯著受惠去中化的轉單效應，預估2023年會逐步收效，如高通、芯源（MPS）及全球最大類比IC大廠亞德諾（ADI）等歐美業者，已與世界先進洽談PMIC等訂單，加速投片量產時程。
據了解，世界先進看長不看短，希望多方轉進的訂單不是短期急單，願意簽定長約的客戶才會承接。
此外，世界先進來自中國本土晶片客戶的訂單也不斷上升，估計至年底中國客戶佔營收比重由低個數成長至1成。由於產品認證需要1年時間，預估世界先進2024年起轉單效益將逐步顯現。
另外，聯電也承接了高通與IDM大廠等轉單，除了台灣廠區，其新加坡與日本擴產也都簽定穩健長約，原本市場認為受到供需反轉，聯電產能過剩危機將發生，甚至不排除縮減擴產規模，然由聯電擴產仍未見太大變化，顯見聯電對於未來接單動能相當有信心。
而最受關注的就是台積電，其全線製程完整且產能充沛，因此即使代工價格較高，仍為高通等晶片大廠轉單首選。
不過，半導體業者就表示，台積電除了承接歐美等國際大廠由中芯等本土晶圓廠所轉出的訂單外，代工報價堅挺外，也針對在自家南京、上海松江廠的訂單，若欲內轉至台灣據點生產，另收取指定費，相當於代工價的5~10%，雖然對於營收規模挹注有限，但也不無下補，為台積電力守業績成長的策略之一。
半導體業者認為，美持續擴大制裁中國，對台半導體供應鏈而言，受創程度低於其他歐美日廠，且明顯感受到「去中化」的機會，晶圓代工、封測就受惠轉單利多，也成為營運提前回溫的關鍵之一。
責任編輯：陳奭璁
