緊跟台積電 韓Nepes完成FOWLP封裝技術
- 江承諭／綜合報導
南韓半導體後段製程業者Nepes成功透過扇出型晶圓級封裝（FOWLP），完成生產3D IC的核心材料及製程技術研發。FOWLP做為台積電確保蘋果（Apple）訂單的一大利器，韓廠近年也積極發展相關技術。綜合韓媒Ddaily、ZD...
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