三星扇出封裝技術或以「鑲嵌」為新解方 Exynos 2400有望見成果
- 蔡云瑄／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）為加強扇出（Fan-out）封裝技術實力，有望引入鑲嵌技術（Damascene）為技術突破方案，同時三星也曝光封裝技術I-Cube新動態。而隨著三星研發應用處理器（AP）Exynos 2400消息甚囂塵上，新技術亦...
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