英特爾CEO Pat Gelsinger來台首訪：6月公布IFS兩全其美藍圖、7月再訪中國
- 陳玉娟／台北
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離開英特爾（Intel）12年後，Pat Gelsinger於2021年2月宣布再次回到英特爾任職，接下第八任執行長大位。相較在英特爾任職期間，是英特爾在全球PC、半導體產業喊水會結凍的盛世，而現在卻是陷入強敵環伺、城池不斷失守的危機時刻。
Gelsinger上任至今逾2年，持續受到中美衝突加劇未解，國際政經局勢動盪，以及終端需求急速反轉等影響，英特爾卻首度發生連2季虧損，市場對於英特爾未來疑慮只增不減。
市場的看衰與批評，英特爾都相當清楚，如何讓英特爾這隻大象轉身步調加快，且轉往對的方向，Gelsinger正想方設法。
為讓外界更進一步了解英特爾多年所擁優勢與底氣，重返榮耀的武器為何，Gelsinger首度接受台灣媒體採訪，以下為內容摘要。
問：此行來台目的計畫？
答：4月底已與台積電總裁魏哲家會面，上周在日本也與董事長劉德音有所交流，此次來台行程安排不會與台積電高層見面。
此次行程是參加Intel Vision活動，這是一場針對客戶和供應鏈的論壇活動，活動上會發表主題演講，與合作夥伴明英特爾最新的技術藍圖與未來展望，同時也進一步了解供應鏈合作夥伴的需求。
問：近期巴菲特大砍股票，市場認為地緣政治為其考量，台供應鏈與英特爾合作緊密，面臨地緣政治的高度風險與不確定性，英特爾如何因應？
答：巴菲特投資與決策是不會找我給建議的，我也不會有任何洞見的。在地緣政治方面，英特爾的觀點一直就是全球要有均衡平衡且有韌性的供應鏈。
我上任以來，也與各國政府密切合作，我常說的一句話：「現在的科技供應鏈重要性就像過去50年石油蘊藏的重要性一樣至為關鍵。」因為現在都在數位化，科技供應鏈非常重要，也因此整個環節都需要有均衡韌性的供應鏈，全球需要更多晶圓廠、系統廠、封測廠、元件廠遍布世界各地，此發展對台廠是有利，台廠不能仰賴單一港口、單一生產據點，而客戶也要求且希望供應鏈更有韌性。
對英特爾而言也是相當重要，在考慮製造據點時，也是以此為重，不管是商業面、服務面與地緣政治考量。
問：中國日前宣布美光（Micron）產品存在較嚴重網路安全隱患且未通過網路安全審查，相關企業應停止採購美光產品，市場也傳出美企高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）就是下一個目標，而中國市場佔英特爾營收比重相當高，合作關係也緊密，您的看法是？
答：我大概在4月中前往中國，拜訪中國企業與政府領導者，受到相當大的歡迎，英特爾在中國已經營39年，英特爾的科技在中國扮演了關鍵角色，助力相當大的發展。
再次強調，儘管中美在政治方面有不同見解，雙方持續辯論，但兩邊企業界可以扮演橋樑的角色，助力對話與合作。
預計在7月時會再次造訪中國，屆時會中國美國商會等再進一步討論。英特爾在中國有不少客戶，英特爾也承諾，即便中美關係緊張，英特爾會做對的事情，會全力服務中國客戶、支持台灣生態鏈，會是全球好夥伴，這對英特爾本身是有利的。
英特爾與中美政府密切合作，7月之行希望力促中美持續展開正常的對話，雙方關係也能回復，為全球企業可以帶來更多價值。
問：英特爾如何遵守美國規定與因應，美國有CHIP 4聯盟，是否讓英特爾為難？
答：小心應對！這不是開玩笑的，英特爾是美國公司，要遵守美國法令，同時在中國已39年，擁有廣大客戶與員工，營收龐大也逐年成長，這些都要小心謹慎。
問：英特爾提出4年內快速發展5個製程節點的目標，達成難度會不會太高？
答：英特爾相當有信心，目前也照進度走。英特爾近日公布了資料中心平台：2023年初已發表採用Intel 7製程、代號為Sapphire Rapids的第四代Xeon Scalable處理器；2023年第4季再推出第五代，代號為「Emerald Rapids」，採用Intel 7製程；2024年上半「Sierra Forest」將登場，採用Intel 3製程；2024年底則有「Granite Rapids」。有的產品可能會比較久，但整體而言非常健康。
2024年「Granite Rapids」之後，將再推出代號為「Clearwater Forest」的伺服器處理器，採用Intel 18A製程，預計2025年上市，2024年底進行相關驗證，關鍵里程碑目前都有做到。
英特爾於2021年7月宣布4年內發展5個製程節點的計畫，業界相當驚嘆，至今還不到2年，進度相當順利，也持續按部就班進行。
問：目前英特爾代工服務（IFS）營收規模小且仍虧損，市場認為設計與製造部門分拆才有機會，英特爾的最新計畫？另外，台積電日前強調其優於對手的優勢就是Trust，例如聯發科、高通也是英特爾客戶，英特爾如何說服也是競爭對手的客戶投片下單？
答：英特爾幫客戶做晶圓代工，組織內部一定會建立縝密防火牆，做好專業保密，讓客戶能有信心，英特爾的承諾就是提供產能，也會做好保密。
對英特爾內部產品設計團隊來說，可以將英特爾的製造部門視為內部晶圓製造單位，善用內部製造，也可以委外代工，客戶也是如此，這樣可以公平競爭。
策略中很重要的一部分是，英特爾並非單純傳統晶圓製造公司，而是提供系統製造，除了晶圓，還有封裝、軟體與相關標準等各能力，這是很多大客戶感興趣的。
英特爾看到很大的機會點是，有些客戶其實採用英特爾晶片模組產品，再加上自己的晶片設計，英特爾擁有先進封裝技術進行多晶片封裝，這些客戶要的不是英特爾的設計與製造分開，而是英特爾的產品與技術。
簡言之，英特爾內部製造、設計是分開的，英特爾已計畫6月底再次向投資者與法人說明內部分拆，設計與晶圓製造如何兩全其美進行，與得到客戶信任，客戶同時也享有產能及系統設計。
問：IFS部門的中長期目標？
答：IFS 將在2024年首季執行新的架構、分拆方式，呈現新的損益表，會和產品部門分開，現在已在準備中，屆時大家可以更清楚了解IFS的營運表現。
先前英特爾已立下長期目標，2030年成為全球第二大晶圓代工廠，目前沒有更動。
問：全球經濟不景氣，會持續多久？英特爾要持續投資，還是縮減成本？
答：我不是經濟學家，全球專家也沒預測到此波市況，也沒多準。現在全球還是有很多負面消息，俄烏戰爭持續，美國又有通膨與升息壓力，不景氣應該可能再持續幾季。
但下半年應該可以看到成長，PC市場庫存已修正，逐步回到正常，資料中心可將有所起色，一般來說，下半年會比上半年旺，有開學返校及聖誕節等。
經濟不景氣，組織營運支出就要全力節約。另一方面，長期資本支出不能停下，到了2030年半導體市場規模是現在的2倍，此為4~5年的半導體周期循環，不只英特爾，台積電、三星電子（Samsung Electronics）都在擴產，不能因為短期景氣不佳就停下長期策略性資本支出。
問：英特爾曾位居全球半導體科技產業至高點，擁有主導發話權，當時您也在2001年擔任技術長，但隨著IDF取消，競爭對手環伺，您在英特爾最危機時刻，決定回來扛起重任，您認為英特爾發生了什麼事？何時能讓英特爾重返高峰。
答：英特爾近年的處境艱難有幾項原因。首先是IDF是由我一手創立的，是非常充滿活力，集結全球優秀科技半導體產業人才的地方，取消是非常遺憾。透過IDF可與全球科技業交流，推動創新與業界標準，目前英特爾也針對此方面進行重建，希望與業界擴大密切互動。也因此少了IDF，我相信這是造成英特爾身處危機的原因之一。
另在製程技術方面，英特爾算是摔了一跤，EUV技術是英特爾發明提出的，但英特爾後來決定不要下注在EUV，而台積電則是集中專注EUV發展，台積電也因此獲益。
再來就是英特爾有非常嚴謹的過程，也就是Tick-TocK，此為英特爾發展處理器晶片設計製造業務的一種發展戰略模式，當初讓產品執行力相當強大，但後來也終止，也是造成後來受挫的原因
英特爾現在是重新與業界廣泛交流，EUV也積極開發，ASML最新的高數值孔徑（High-NA）曝光設備，英特爾為首家下訂客戶，同時也要恢復開發嚴謹的計畫與流程，會重振旗鼓、重返榮耀。
再加上IDM 2.0的轉型，其實在晶圓代工部分，台積電已建立很好的生態系統，英特爾在此之上，可提供獨家能力或標準，例如PCI-E、USB、Wi-Fi，都是英特爾在推動新標準，接下來也會持續，在此開放系統下，英特爾有很好的機會，成為大家的合作夥伴。台灣一直是業界創新重要樞紐，得天獨厚，希望與台供應鏈一起合作。
問：OpenAI推出「ChatGPT」後，全球迅速引爆生成式AI浪潮，NVIDIA也直接受惠，英特爾在AI的布局？
答：英特爾在10年前做了決定，中斷了AI相關計畫研發，這相當遺憾，至於NVIDIA黃仁勳一直以來就是追求GPU的運算能力，現在遇上AI浪潮大好時機，算是相當幸運。
英特爾15年前就有AI研發計畫，是由我開始的，我離開後就中止了。現在英特爾會把AI肌肉再練回來，已有專為AI深度學習應用而設計的Gaudi系列處理器平台，希望接下來讓AI普及，享受AI的好處。
在AI戰場，英特爾還需要幾年時間，應該就可以追上NVIDIA在高階AI相關的進展，除此之外，英特爾在HPC是具有高度優勢，HPC與AI未來是會匯聚，英特爾除了AI持續進展，HPC更具有優勢。
AI部署則有三大優勢，首先已深耕邊緣運算與5G相關應用多年，其次在客戶端部分方面，接下來PC殺手級應用就是AI，另就是在自駕車方面，透過自駕技術部門Mobileye，也已加速擴展版圖。
科技是不斷推陳出新，現在大家看重生成式AI，接下來是什麼呢，英特爾內部有很多計畫，例如量子電腦等，2030年之後，英特爾有信心掌握且透過這些新科技發展，重返先前地位。
責任編輯：陳奭璁
